【个人简介】

申建武，男，1994年生，思微科技芯片研发部部长，湖南大学机械工程专业硕士，从事硅微惯性器件优化设计相关研究，曾在航空工业自控所担任研发工程师，2021年作为核心团队成员加入思微科技，负责MEMS芯片产品的设计研发工作。

【研究领域及方向】

MEMS传感器设计制造技术

【研究成果】

主持和参与了多个陕西省科技厅重点研发计划项目，承担了MEMS高精度压力芯片谱系研制、温压一体式MEMS压力芯片技术开发、MEMS高温压力芯片谱系化研制、微压MEMS压力芯片谱系研制、小型化MEMS压力芯片研制、高精度MEMS硅电容压力芯片研制等工作，所研发的多型MEMS压力芯片已实现批量生产，性能指标优异，已在我国多型装备成功应用，保障了国家装备研制自主权，解决了芯片的“卡脖子”问题。发表论文2篇，申请国家专利10余项。